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觸摸屏半自動金相試樣磨拋機MPZ-2B-2M型在金相試樣制備過程中，試樣的磨光與拋光是二項非常重要的工序，通常是采用金相試樣預磨機和金相試樣拋光機二種設備來完成，每盤速度獨立調整，方便機磨加手磨同時使用，大大提高工作效率。
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自動金相試樣磨拋機YMPZ-2M-2型（老款）適用于金相試樣粗磨、精磨、精拋等各種金相加工全過程，可根據試樣條件自動調節對試樣進行加減壓式磨拋。
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雙盤雙變金相試樣磨拋機YMP-2B型在金相試樣制備過程中，試樣的磨光與拋光是二項非常重要的工序，通常是采用金相試樣預磨機和金相試樣拋光機二種設備來完成。
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觸摸屏雙盤單變金相試樣磨拋機YMP-2AM型YMP-2AM是一款觸摸屏控制金相試樣磨拋機，操作方便快捷，適用于金相試樣粗磨、精磨、精拋等各種金相加工全過程，可根據試樣條件自動調節對試樣進行加減壓式磨拋，高度自動化，人性化，極大程度減少人力投入，減少試樣磨拋過程中等各種問題。該機外形新穎美觀，集污盤和外殼采用加厚ABS塑料吸塑工藝整體制成，該機經久耐用，維護保養方便。
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雙盤單變金相試樣磨拋機YMP-2A型該機外形新穎美觀，集污盤和外殼采用加厚ABS塑料注塑工藝整體制成，底盤采用4MM加厚鈑金，該機經久耐用，維護保養方便。
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半自動單盤單變金相試樣磨拋機MPZ-1B型
該機可以同時夾持磨拋3個試樣，高效節時節省人工。該機外形經典美觀，外殼采用加厚鈑金噴塑工藝、集污盤采用加厚ABS塑料工藝整體制成，該機經久耐用，維護保養方便。
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自動單盤金相試樣磨拋機YMPZ-1M型（新款）YMPZ-1M是一款全自動金相試樣磨拋機，為單點加力單盤臺式機，適用于金相試樣粗磨、精磨、精拋等各種金相加工全過程，可根據試樣條件自動調節對試樣進行加減壓式磨拋，高度自動化、人性化，極大程度減少人力投入，減少試樣磨拋過程中等各種問題。該機外形新穎美觀，集污盤和外殼采用加厚ABS塑料吸塑工藝整體制成，該機經久耐用，維護保養方便。
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單盤單變金相試樣磨拋機YMP-1B型在金相試樣制備過程中，試樣的磨光與拋光是二項非常重要的工序，通常是采用金相試樣預磨機和金相試樣拋光機二種設備來完成。該機外形新穎美觀，集污盤和外殼采用加厚ABS塑料注塑工藝整體制成，底盤采用4MM加厚鈑金，該機經久耐用，維護保養方便。適應制樣過程中研磨及拋光的不同速度需求（50-1000轉/分鐘之間的轉速任意可調），并可根據使用習慣使用正反方向調整，從而使本機具
